科技投资“火力十足”的日本软银集团,正推动英国集成电路IP设计商Arm上市,以为其“造血”。北京时间8月22日凌晨,这桩举世瞩目的IPO终于揭开神秘面纱,公布了初版招股书。如市场所料,该公司拟在“科技战场”美国纳斯达克上市。
市场估计这将成为2021年11月以来美国二级融资市场上规模最大的一次IPO,有传言称,软银希望以整体估值600亿至700亿美元的水平卖出Arm新股。
“Arm是半导体产业的基础。”Arm在招股书开篇写道,不遗余力地进行吆喝。然而,根据招股书披露的财务状况,Arm的新股可能会被认为“昂贵”,部分市场估值落在320亿美元,和软银的期望相距甚远。此外,传闻中的明星“基石投资者”,例如英伟达、亚马逊、苹果等,至今尚未现身。
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