10月10日,据韩媒消息,三星电子计划大幅削减芯片高管职位,并重组半导体相关业务。报道称,在AI蓬勃发展的背景下,三星电子在先进内存领域难以与SK海力士公司和美光科技等公司竞争。报道称,三星正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行审计,该部门负责监管其半导体业务。
知情人士周四表示,由三星副董事长兼 DS 部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)指导的此次审查,将导致总裁级别的大幅裁员。
消息人士还称,三星年底人事变动期间将进行重大高管改组。他们表示,该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务(该业务正在损失数万亿韩元),并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。
截至2024年第二季度,三星DS部门共有438名高管,占该公司1164名高管总数的38%。三星芯片高管的数量是其竞争对手SK海力士(199名高管)的两倍多。
报道提到,三星的许多芯片高管都是在2017~2018年半导体业务繁荣期间任命的。然而近年来,当三星的芯片业务竞争力受到质疑时,并没有出现明显的高管裁员。消息人士称,在即将到来的年底高管变动中,三星可能会对DS 部门下的三个关键业务部门 —— 内存、代工和系统LSI —— 以及首席技术官以及制造和技术负责人的职位进行洗牌。
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