7月15日消息,台媒工商时报消息,台积电2nm制程本周试产,并计划2025年量产,苹果将拿下首波产能,预计由iPhone 17系列搭载。
此外,苹果M5芯片规划2025年跟进SoIC(系统整合芯片)封装并量产。半导体业内人士表示,随着SoC(系统单芯片)越来越大,未来12寸晶圆可能只能摆放一颗芯片,这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发SoIC,希望通过立体堆叠芯片技术,满足芯片所需晶体管数量等要求。
供应链透露,相对于AI芯片,苹果芯片的SoIC制作相对容易,台积电目前SoIC月产能约4千片,明年将至少扩大一倍。
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