18日消息,三星电子已确认将其HBM3E产品命名为 "Shinebolt"。
据行业消息人士透露,三星正在向客户发送HBM3E产品Shinebolt样品,以进行质量认证测试。该样品为8 层24千兆比特芯片,据说很快将完成12层36千兆比特产品开发。
Shinebolt最大数据传输速度(带宽)比HBM3高约50%,达1.228太字节(TB)。
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