华为、哈工大全新发明正式公布！涉及芯片制造

近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。

本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。据悉，该专利于2023年10月27日申请公布。受此影响，培育钻石概念涨幅已超16%。