台积电本周或试产2nm制程：苹果拿下首波产能，有望用于iPhone 17系列

7月15日消息，台媒工商时报消息，台积电2nm制程本周试产，并计划2025年量产，苹果将拿下首波产能，预计由iPhone 17系列搭载。

此外，苹果M5芯片规划2025年跟进SoIC（系统整合芯片）封装并量产。半导体业内人士表示，随着SoC（系统单芯片）越来越大，未来12寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。

供应链透露，相对于AI芯片，苹果芯片的SoIC制作相对容易，台积电目前SoIC月产能约4千片，明年将至少扩大一倍。