SK海力士宣布维持全球工厂的现有运转

SK 海力士表示：“通过和美国商务部的磋商，现在可以在没有其他额外许可要求的情况下，批准在中国工厂提供开发和生产 DRAM 半导体所需的设备和物品”。新规则要求向中国出口、再出口或转让（国内）项目，包括制造设备和支持 18 纳米及以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 芯片和 14 纳米及以下的逻辑芯片。

由于努力将影响降至最低，SK hynix 能够获得继续运营的授权，而无需新规则规定的额外许可要求。该公司表示：“设备的持续供应意味着我们可以向世界提供稳定的存储芯片。我们将与韩国政府一道，继续与商务部协商，尽最大努力在中国稳定运营我们的工厂，同时继续遵守适用的法律法规”。