陈星弼是中国功率半导体领域的领路人和集大成者。他发表超过200篇学术论文,获得中美等国专利授权40余项。他是国际上首个提出超结耐压层理论的科学家,他的超结发明专利打破传统“硅极限”,被国际学术界誉为“高压功率器件新的里程碑”。该发明专利成功转让并实现产业化,目前超结器件全球年市场销售额超过10亿美元。
陈星弼曾获得诸多荣誉,包括中国国家发明奖及科技进步奖2项,省部级奖励13项。陈星弼2015年获得IEEE ISPSD颁发的最高荣誉“国际功率半导体先驱奖”,成为亚太地区首位获此殊荣的科学家。陈星弼2018年入选IEEE ISPSD首届名人堂,成为首位入选名人堂的华人科学家。
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