台媒：三星正与联发科洽谈，A系列手机有望搭载后者5G芯片

12月9日上午消息，据台湾地区《工商时报》报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

此前，联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”，且已获得OPPO、Vivo及小米等订单，后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。

不仅如此，市场更传出，三星正在与联发科接洽，有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等手机，且联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年传出好消息。

法人分析称，联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。而三星已将位在大陆的ODM厂关闭，未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂，代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上，订单交由联发科的机会将大幅增加。

报道称，联发科于5G智能手机芯片规格上，已开发出NSA/SA、Sub-6频段，代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格，俨然已是5G前段班要角，与全球一线5G芯片大厂齐名，且联发科正在研发更加先进的毫米波（mmWave）频段，最快有机会抢在2021年问世。

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