Gamescom 2022预告：AMD Zen 4锐龙7000新平台有望亮相

WCCFTech 指出，AMD 似乎将在本月晚些时候举办一场新品发布活动。

重点或放在 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 处理器的规格上，同时披露主板制造商的主板定价。

不过就算在 8 月底前分享了确切的新平台参数，消费者们也得等到大约两周后才能购买。

以下是各项 NDA 解禁时间表：

● 锐龙 7000 台式 CPU / X670 主板评测 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售发布；

● 产品公告 -- 美东时间 8 月 29 日晚 20:00 / 北京时间早 8:00

● 新闻解禁 -- 美东时间 9 月 13 日早 9:00 / 北京时间晚 9:00

● 销售解禁 -- 美东时间 9 月 15 日早 9:00 / 北京时间晚 9:00

此外根据早前的泄露，AM5 或首发提供如下四款 Zen 4 锐龙 7000 系列 CPU SKU：

● Ryzen R9-7950X（16C / 32T，4.5 / 5.7 GHz，16MB L2 + 64MB L3，170W TDP）

● Ryzen R9-7900X（12C / 24T，4.7 / 5.6 GHz，12MB L2 + 64MB L3，170W TDP）

● Ryzen R7-7700X（8C / 16T，4.5 / 5.4 GHz，8MB L2 + 32MB L3，105W TDP）

● Ryzen R5-7600X（6C / 12T，4.7 / 5.3 GHz，6MB L2 + 32MB L3，105W TDP）

主板方面，AMD 将首发更高端的 X670 / 670E 芯片组，并于几周后（大约 10 / 11 月）推出更主流的 B650 / 650E 产品线。

性能方面，与 Zen 3 相比，预计 Zen 4 可带来 8% 的 IPC 提升，以及 >15% 的单线程和 >35% 的多线程性能提升。

频率方面，锐龙 7000 系列有望飙至 5.8 GHz，辅以 170W TDP / 230W PPT 功耗档位。

此外新平台将支持 PCIe 5.0 总线 / M.2 SSD、DDR5 内存（EXPO），以及基于微软 DirectStorage API 的 SAS 智能访问存储功能。

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