Intel确认16代酷睿核心技术将大改 支持UCIe

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在hotchips34会议上，Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外，还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。

其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺，其中CPU工艺应该会升级到20A，GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。

再往后的16代酷睿Lunar Lake中，Intel就会大改一次，会支持UCIe标准(Universal Chiplet Interconnect Express)，这是3月份AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟，目的是规划小芯片chiplet的接口标准，

UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统，可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。

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