那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的?在hotchips 34会议上,Intel公布了Meteor Lake每个模块的具体工艺,如下所示:
Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,这是Intel的首个EUV工艺,从示意图展示的来看,这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。
CPU模块左侧的是IOE Tile,也就是之前说的IO模块,是台积电6nm工艺制造的,同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoC Tile。
Graphics Tile也就是之前说的GPU模块,是基于台积电5nm工艺生产的,2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造,然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息,现在可以确认了,14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。
14代酷睿虽然主要是上面4个模块,但它其实还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础,并不影响处理器性能,用22nm工艺也没啥影响。
上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版,可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平,Intel自己生产的主要有2个部分,台积电代工的则占了3个模块。
扫一扫
在手机上阅读