三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能

知情人士透露，三星电子最近开始平泽工厂第4条生产线的初步建设，预计将于下半年完成第3条生产线的建设。该公司可能会花费约100万亿韩元（合743亿美元）增加三条新的生产线，而通常建造一条生产线的成本约为30万亿韩元。

三星电子副董事长李在镕（Jay Y． Lee）曾公布该公司的目标——到2030年成为全球最大的系统半导体制造商。知情人士表示，“尽管今年的芯片需求受到电子、信息技术行业放缓的打击，但预计三星电子将扩大生产设施，因为全球半导体市场将在中长期内逐步增长。”

上周，三星电子宣布计划到2028年投入20万亿韩元建设先进的半导体研发中心，以在与台积电等竞争对手日益激烈的竞争中确保竞争优势。

三星电子预计将在平泽芯片工厂使用极紫外光刻（EUV）技术，生产业界最小的14纳米DRAM芯片。此外，该公司还将在此生产5纳米以下（包括5纳米）制程节点的系统半导体。所有生产过程都将通过智能控制系统实现自动化。

三星电子去年在芯片设施上投入了43.6万亿韩元，较2018年的23.7万亿韩元增加了近一倍，预计该公司将继续增加对半导体业务的投资。不过，该公司尚未公布详细的投资计划。

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