锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

（via WCCFTech）

最新报道指出，AMD 将迎来相当忙碌的几个月份，因为该公司希望在包括数据中心、台式机和笔记本在内的各个领域，都提供全面升级的新一代产品阵容。

按照计划，AMD 应该会先在本月底发布 Zen 4“Raphael”锐龙 7000 台式处理器。

6 月，AMD 高级副总裁兼客户端总经理 Saeid Moshkelani 曾证实，该公司将在今年晚些时候发布该系列新品。

可知其 CPU 部分采用了台积电 5nm 工艺制造，但要求不那么高的 IO 组件沿用了稍旧的 6nm 工艺。

紧随其后的，是 Zen 4 锐龙“Dragon Range”和“Phoenix”笔记本电脑处理器。

前者基于 5nm 工艺节点、后者使用更先进的 4nm 工艺节点。DigiTimes 指出，上述芯片将于 2023 上半年推出。

不过也有说法称，在移动芯片之前，AMD 会在 11 月推出面向数据中心和云计算的 EPYC Genoa 服务器处理器。

EPYC Genoa 也将采用 5nm 工艺节点制造，早期泄露的基准测试成绩表明，即使缺乏软件方面的优化支持，其性能还是较上一代至少提升了 12% 。

总而言之，上述 Zen 4 CPU 将为台积电芯片代工业务带来大量订单，同时也让 AMD 成为了 TSMC 5nm 产线的第二大客户（目前 AMD 是台积电 7nm 工艺节点的最大客户）。

只是在出货量更加惊人、对制程工艺要求更加精进的 iPhone 制造商苹果面前，AMD 还是与它隔了相当长的一段距离。

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