锐龙R9-7950X CPU-Z跑分曝光：两组CCD可达全核5.2/5.1GHz 温度91℃

（via WCCFTech）

R9-7950X 还拥有 16MB L2（每核心 1MB）+ 64MB L3（每 CCD 32MB）缓存，TDP 功耗为 170W（PPT 功耗则是 230W）。

最终 R9-7950X 的 CPU-Z 单核基准测试成绩为 787 分、多核则是 15824 分。虽然 IPC 方面的代际改进仅 1% 左右，但 Zen 4 台式 AM5 处理器的频率要精进得多。

AMD 为 R9-7950X 配备了两组 Zen 4 CCD，且 CCD0 和 CCD1 在以不同的全核速率在运行 —— 前者实现了 8 核 @ 5.2 GHz，而后者只是 8 核 @ 5.1 GHz 。

默认状态下，R9-7950X 的开箱即用（OOB）频率可达 5.7 GHz —— 此时热设计功耗（TDP）170W / 封装功耗（PPT）230W @ 电压 1.308V —— 而峰值（fMAX）频率能够达到 5.85 GHz 。

截图（来自：valid.x86.fr）

至于 91.5℃ 的峰值温度，目前暂不清楚是采用的风冷还是水冷。不过有一点可以肯定的是，锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器依然没有缓和积热方面的问题。

测试用的其它配置包括 AORUS X670E 主板，搭配 4×16GB @ DDR5-4800 内存、但运行于 3600 MT/s @ CL 30-29-29-58-87 时序 —— 低于原生支持的 5200 MT/s 。

单线程性能比较

Ryzen 7000 Zen 4 CPU 的原生支持内存速率如下：

● 1×1R - 5200 MT/s

● 1×2R - 5200 MT/s

● 2×1R - 3600 MT/s

● 2×2R - 3600 MT/s

多线程性能比较

最后，包括 R9-7950X 在内的该系列 Zen 4 锐龙台式处理器，将于 9 月 27 日随全新一代 AM5 平台 / X670E 主板一同到来。