Google与NIST签署合作研发协议激励芯片创新与半导体技术民主化

该芯片旨在测量 AI 算法使用的存储设备的性能（图自：NIST / B. Hoskins）

作为一个合作项目，NIST 还将在密歇根大学、马里兰大学、乔治华盛顿大学、布朗大学和卡内基梅隆大学等合作伙伴的帮助下，设计相关芯片电路（计划为不同用途设计多达 40 款）。

值得一提的是，这些电路设计将是开源的，以供学术和小企业研究人员在无限制和许可费的情况下，轻松使用相关芯片。

Google 公共部门首席执行官 Will Grannis 表示：

Google 在开源领域有着长期领导地位，而向开源框架的转型，不仅能够促进可重用性、还有助于公共与私人机构的研究者们重复彼此的工作，为纳米技术和半导体研究带来创新民主化。

起初这些芯片的成本或高达数十万美元，所以只有大公司才有余力去引领创新。但随着合作的不断扩展，芯片价格有望大幅降低，届时成本将不再成为大学和初创研究者的一道入门障碍。

美国商务部负责标准与技术的副部长、兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 解释称：

通过为研发领域创造一种新颖的、可负担得起的国内芯片供应，这类合作旨在释放全国研究者和初创公司的创新潜力。

这是一个很好的例子，说明政府、行业和学术研究人员将如何通过共同努力，增强美国在这个至关重要的行业中的领导地位。

据悉，现代微电子设备以普遍采用堆叠组件 —— 其中半导体芯片位于最底层，而本次合作致力于打造更先进的底层芯片。

由 SkyWater Technology 在明尼苏达 Bloomington 200mm 晶圆厂生产的该芯片具有专门的结构，用以测量和测试放置在其顶部的组件的性能。

而后其它大学和买家能够在自己的加工设施中，将晶圆切成数以千计的单独芯片。

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