媒体估测单Die面积257㎜2,比12代酷睿增加了23%左右,这一片晶圆大概可以切割出231颗完整芯片。
我们知道,13代酷睿依然采用Intel 7nm工艺,也就是原来的10nm Enhanced SuperFin。
不出意外的话,Intel会在本月底(9月27日)正式发布13代酷睿处理器,目前流出的跑分成绩非常不错,一点不怵AMD Zen4锐龙7000,感兴趣的不妨期待一番。
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