更多细节暂未披露,甚至都没有确认RX 7000系列的命名,只说后续会陆续带来更多消息。
直到现在,有关RDNA3 RX 7000系列的曝料都很少,只知道采用台积电5nm工艺和多芯片封装,包括Navi 31、Navi 32、Navi 33至少三个核心,最多12288个流处理器。
AMD此前已经确认,RDNA3将在能效比方面提升至少50%——考虑到RDNA2架构的能效已经非常突出,新一代更令人期待。
RX 7000公版设计官方局部图
苏妈手持RX 6900 XT
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