如果这项合作最终成行,也意味着全球营收最高的半导体公司与全球使用率最高的芯片软件设计公司,达成了更深的羁绊。
对于合作内容,孙正义也是三缄其口,仅表示很期待近三年来首度访韩,将与三星讨论一项有关Arm的“战略合作”。
什么战略合作?
当地时间周三,刚从Arm大本营英国回国的李在镕率先披露了与孙正义会谈的安排,不过三星掌门也强调,此行去英国只是为了帮助釜山申办2030世博会,并没有与Arm管理层进行会面。三星集团也拒绝提供进一步消息。
对于软银来说,自从英伟达400亿美元收购Arm的交易被监管否决后,推动该公司独立上市就成了变现的主要出路。目前软银正在以2023年推动Arm完成IPO努力,但在全球资本市场逆风的情况下,想要卖出一个好价钱并不容易。除了芯片行业的巨头外,资本市场是否愿意给该公司估值溢价仍需要打上一个问号。
更大的利空来自于半导体行业的趋势转冷。全球半导体贸易统计组织(WSTS)近期将2022年半导体销售额增速预期从16.3%下调至13.9%,同时将明年增速预期从5.1%下调至4.6%。
当然除了抱团过冬外,三星和Arm之间也有业务上的互补。三星的自研移动端芯片Exynos使用的正是Arm架构,同时韩国财阀也在挥舞支票大举投资芯片代工业务。
野村证券亚洲科技行业分析师CW Chung解读称,考虑到反垄断问题,三星收购Arm的可能性不大,最多就是买下小部分股权;另一种发展的可能性是,三星买下一部分股权后,再和软银一起推动Arm进行IPO。根据最新的财报,三星账上有折合766亿美元的现金,而该公司从2017年斥资80亿美元收购哈曼国际后,就再也没有大手笔交易。
作为线索,李在镕今年9月出席行业峰会时曾表示,三星正在广泛寻找并购的机会,并取得了非常多的进展。
当然,如果只是收购Arm的股票,三星几乎可以说要面临整个半导体行业的竞争。今年以来英特尔、高通,甚至韩国的SK海力士都分别表达过收购Arm股票的兴趣。
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