AMD CEO苏姿丰计划前往台湾 据称将造访台积电以确保足够的晶圆分配

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AMD显然也不会忘记为其CPU提供零部件的各种不太知名的合作伙伴维持良好的关系，如南亚PCB、欣兴电子和景碩科技。

然而，苏姿丰本人访问台湾的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电的首席执行官魏哲家讨论未来合作。这是为了使AMD能够在未来的节点上获得足够的晶圆分配，如其3纳米和2纳米级节点。对AMD来说，向这些节点的转移虽然不会在短期内发生，但考虑到台积电目前是领先的代工企业，而且是按产能运营，尽早强占是有意义的，因为在获得尖端节点的晶圆分配方面，芯片厂商之间竞争很激烈。

目前还不清楚AMD将瞄准哪个确切的3纳米级节点，但可能是N3P节点，据说台积电的该节点将在明年某个时候启动生产。在涉及到AMD产品的先进封装方面，苏姿丰还与台积电、矽品精密工业和日月光半导体进行了会谈，所涉及到的产品包括诸如基板上芯片（CoWoS）和扇出式嵌入式桥接器（FO-EB）等技术，预计AMD已经在其即将推出的Navi 3x GPU中使用这些技术。

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