《纵横芯海》开拍 中国第一代芯片创业者做了制片人

武岳峰资本武平做监制

在《纵横芯海》的海报中，武平的名字无疑最能让中国芯片行业产生共鸣。

作为中国第一代芯片创业者，武平亲身经历了中国芯片行业的创业历程；作为投资人，武平也力求为中国半导体产业搭建创新的产业环境，陪伴创业企业成长。

根据海报，除了此前的监制身份，武平还是《纵横芯海》的总制片人。在职能岗位上，总制片人一般是项目组的资金融资人和投资者。

天眼查显示，在离开展讯通信后，武平于2011年成立了武岳峰资本。该机构由三位清华校友企业家共同创办，专注于下一代信息技术、清洁技术、新能源、现代服务业等新兴产业方面的投资。

由武平创办的武岳峰资本，至今投资121笔，通信芯片、半导体设备、半导体器件是方向。数据显示，6月以来，武岳峰资本先后参与多功能集成芯片研发公司天锐星通D轮融资，网络通信芯片设计商C轮融资，电源管理芯片研发商巨风半导体的战略融资，以及最新发生在9月的果纳半导体战略融资……

其中，巨风半导体的合作机构为中芯聚源和元禾璞华，而这两家机构均是大基金旗下的子基金。

除此之外，这部影视剧的编剧还采访了芯片行业数十位大佬。比如武岳峰科创创始合伙人武平，豪威科技联合创始人、元禾璞华投委会主席陈大同，北极光创始合伙人邓锋，兆易科技创始人朱一明，格科微董事长赵立新，清控银杏合伙人吕大龙，中芯国际创始人张汝京，清华大学集成电路学院院长吴华强，燧原科技CEO赵立东……

光从名字上看，就阵容强大。其中，清华系又是绝对主力。而这些半导体从业者，涵盖了半导体芯片产业的方方面面，包括中国豪威科技、格科微、兆易创新等传感器领域巨头。

具体来看，豪威科技是中国图像传感器领军企业，世界第三大图像传感器厂商；格科微是中国仅次于豪威科技的图像传感器芯片巨头，2021年成功IPO上市；兆易创新则是中国存储芯片龙头，2020年收购上海思立微进军传感器SoC芯片领域。

此外，《纵横芯海》的联合出品方中还出现了清华大学教育基金会的名字。

半导体芯片领域仍融资不断

尽管今年7、8月芯片行业遭遇反腐风暴，但在可查询的数据中，半导体芯片领域仍融资不断。

9月23日，基本半导体完成数亿元C4轮融资，本轮融资完成后将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，并应用在新能源汽车、光伏储能等领域。而前一日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体完成7亿元A＋轮融资，加速供应链国产化。

同日，车载智能芯片研发商寒武纪行歌完成B轮融资，助力自动驾驶产业发展……数据显示，今年以来半导体芯片共发生400余笔融资事件，而9月以来融资事件也有21笔。

而在这21笔融资中，算力芯片、车规级IGBT模块、汽车芯片、氮化镓芯片、射频滤波器芯片、模拟芯片纷纷出现。

对此，有硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示，在芯片领域有三个共识：第一，投大芯片。比如数字芯片里GPU、CPU、碳化硅、ADI。

“以CPU芯片为例，它成就了巨头英特尔。2021年英特尔营收为790亿美元，市值达1650亿美元。而ADC领域成就了ADI亚德诺半导体，它是全球芯片企业30强之一。碳化硅领域也是如此，只要做出来就可诞生一家伟大的公司。不过这种大芯片挺难投的，机会也没有那么多。”

二是，挖掘单颗芯片的价值。在产业中，解决方案是商业化的基本路径，而这一路径的核心是芯片和算法。“只要解决了芯片和算法，并赋予到不同行业中。那么，由芯片封装成的模组，模组构成的设备，再叠加解决方案就构成了商业路径。”

三是，投延伸。比如IGBT，作为功率半导体中最核心的电子元器件之一，它在轨交、新能源汽车、节能家电 、风电光伏、工业控制等下游诸多应用领域，有着广阔的发展前景。往下走是Mosfet，应用在中高压领域，往上延伸则是碳化硅、氮化镓的三代半导体。“从本质来说，这一领域规模化、起量，对应多个产品进入到产业链中。而今年在车规级IGBT模块方面，也有融资。”

值得一提的是，在一级市场投资人看来，新能源汽车正成为芯片领域增长的第三极。

元禾璞华合伙人胡颖在接受记者采访时曾表示，一台电动汽车平均要使用约3000个芯片。从价格上看，比传统汽车增加了大约400-600美金的芯片。“未来，随着电气化和智能化的发展，可能需要3000美金的汽车半导体，这将形成一个庞大市场。”