AMD推出Zen 3锐龙V3000系列嵌入式处理器

AMD 已向业内领先的嵌入式 ODM / OEM 制造商交付 Ryzen Embedded V3000 系列处理器。

除了满足企业、云存储和数据中心网络环境下的路由、交换和防火墙等安全特性不断增长的需求，它还适用于从虚拟超融合基础设到边缘的高级系统用例。

AMD 嵌入式解决方案事业部副总裁兼总经理 Rajneesh Gaur 表示：

新设计的 AMD Ryzen Embedded V3000 处理器，旨在帮助客户实现紧凑型 BGA 封装下的高性能与能效之间的平衡。

其提供了一整套强大的特性，以及在企业、云存储和网络产品中，实现卓越工作负载所需的先进性能优势。

据悉，AMD Ryzen Embedded V3000 系列提供了 4 / 6 / 8 核选项，具有从 10-54W 的低 TDP（热设计功耗）配置。以存储和网络系统为例，它能够在紧凑条件下实现性能与能效的精确平衡设计。

对于系统设计人员来说，AMD Ryzen Embedded V3000 系列支持广泛的单板系统配置。BGA 封装和低 TDP 的特性，很适合打造更加通用、灵活的设计，从而简化系统的集成。

IDC 计算半导体研究副总裁 Shane Rau 指出：

与传统计算相比，存储和网络需要在数据处理性能、移动、功耗与热管理方面取得不同的平衡。

此外面向存储和网络应用的处理器，还需要在机架空间利用率、能效和低热量方面，平衡计算、内存和 I/O 功能。

这意味着，该市场领域需要针对核心数据中心和边缘基础设施系统优化的 x86 兼容处理器。

而各大厂芯片制造商和设备供应商将帮助其 OEM 客户显著扩展其系统 TAM，同时确保其在 x86 生态系统中的现有投资。

AMD Launches Ryzen Embedded V3000 Series（via）

AMD Ryzen Embedded V3000 系列处理器的其它优势：